- TF inline 系列用于過程控制的非接觸式薄層電阻、層厚度和電各向異性測量解決方案,如金屬層的厚度,片電阻,發射率,殘留水分或克在各種基材上的非接觸。相關基材是玻璃、箔、紙、晶片、塑料或陶瓷。監測是通過永久測量或觸發事件來完成的,以便在快速移動的涂層過程中獲得等距的結果。監測解決方案可以在大氣或真空條件下實施。使用渦流技術的過程受益于高采樣率??梢允褂每蛻舻能浖檫^程控制系統提供測量結果。此外,SURAGUS 提供監控軟件 EddyCus EC Control,可對計量數據進行可視化、存儲和分析。
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- 優勢
非接觸式實時測量
測量速度高達 1,000 次測量/秒。
固定式傳感器安裝或橫向傳感器安裝
每個系統集成 1 – 99 個監控通道
在大氣或真空中進行過程控制
在許多應用中都可以非??拷暹吘夁M行測量
在不斷變化的環境中通過溫度補償測量實現長期穩定性
到測試材料的大距離(例如 60 毫米/2.4 英寸的間隙)
覆蓋導電層或封裝基板的表征
眾多軟件集成分析統計功能
通過 EddyCus RampUp 軟件輕松設置,包括。系統校準向導
無磨損
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- 應用
建筑玻璃(LowE)
包裝材料
顯示器和觸摸屏
光伏(薄膜和 c-Si)
鏡面鍍膜
電容器
OLED 和 LED
智能玻璃
金屬層和晶圓金屬化
除冰和加熱
電池和燃料電池
涂布紙和導電紡織品
石墨烯層
抗菌涂料
- 設置
Inline R2R
Inline S2S
集群工具
集成到處理區域
傳輸和反射設置
- 特征
薄層電阻:0.1 mOhm/sq 到 1 kOhm/sq
金屬厚度:2 nm – 2 mm(取決于材料導電性)
電阻率:0.1 mOhm cm – 5 ohm cm
殘留水分(通過非接觸式介電常數測量在濕層中測量)
電各向異性:0.33 至 3(可根據要求提高)
相關屬性
克重:0.1 至 1,000 克/平方米
發射率:0.005 至 0.2
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- 傳感器外形尺寸(所有測量類型)
傳感器 S(多種選擇)
傳感器 S - 半真空(僅限真空)
傳感器 M
傳感器 XS
定制形式(多傳感器)
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- 接線設置
靠近傳感器位置的控制柜安裝
直接安裝工具安裝在傳感器位置附近
全傳感器集成硬件
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- 電阻測試儀參數
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- 測量技術
- 非接觸式渦流傳感器
- 基材
- 晶錠、錠、晶片、箔、玻璃等。
- 測量間隙尺寸
- 3 / 5 / 10 / 15 / 25 / 50 毫米(其他應要求提供)
- 傳感器對數/監控通道
- 1 – 99
- 傳感器尺寸(寬 x 長 x 高),單位為 mm
- 傳感器 M:80 x 100 x 66 傳感器 S:34 x 48 x 117
- 導電層
- 金屬/TCOs/CNTs/納米線/石墨烯/網格/PEDOT/其他
- 金屬薄膜的厚度測量(例如鋁、銀、鉬、銀漿)
- 1 nm – 2 mm(根據薄層電阻)
- 其他綜合測量
- 金屬厚度/透光率/密度/各向異性
- 環境
- Ex-vacuo / in-vacuo @ T < 60°C / 140°F(根據要求更高)
- 采樣率
- 每秒 1 / 10 / 50 / 100 / 1,000 次測量
- 硬件觸發
- 5 / 12 / 24 伏
- 接口
- UDP、.Net 庫、TCP、Modbus、模擬/數字
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- VLSR
- LSR
- MSR
- HSR
- 范圍 [歐姆/平方]
- 0.0001 – 0.1
- 0.01 – 10
- 0.1 – 100
- 10 – 2,000
- 精度/偏差
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- ± 1%
- ± 1 – 3%
- 重復性 (2σ)
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- < 0.3%
- < 0.5%
- VLSR - 極低薄層電阻,LSR - 低薄層電阻,MSR - 中等薄層電阻,HSR - 高薄層電阻,VHSR - 極高薄層電阻
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- 流程
沉積(PVD、ALD、(PE)CVD、電鍍、印刷、噴涂等)
燒蝕/結構化(蝕刻、拋光、激光等)
摻雜/植入
回火/退火
干燥/加熱
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- 工作環境
大氣層
真空
防爆認證
可應要求提供高溫版本
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- 接口
- TCP、UDP
- Modbus
- CSV、XML
- 模擬、數字
- 以太網
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