TF inline在線監測 OEM集成方案非接觸式掃描測試

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TF inline在線監測 OEM集成方案非接觸式掃描測試

  • TF inline 系列用于過程控制的非接觸式薄層電阻、層厚度和電各向異性測量解決方案,如金屬層的厚度,片電阻,發射率,殘留水分或克在各種基材上的非接觸。相關基材是玻璃、箔、紙、晶片、塑料或陶瓷。監測是通過永久測量或觸發事件來完成的,以便在快速移動的涂層過程中獲得等距的結果。監測解決方案可以在大氣或真空條件下實施。使用渦流技術的過程受益于高采樣率??梢允褂每蛻舻能浖檫^程控制系統提供測量結果。此外,SURAGUS 提供監控軟件 EddyCus EC Control,可對計量數據進行可視化、存儲和分析。
  • 優勢
  • 非接觸式實時測量

    測量速度高達 1,000 次測量/秒。

    固定式傳感器安裝或橫向傳感器安裝

    每個系統集成 1 – 99 監控通道

    在大氣或真空中進行過程控制

    在許多應用中都可以非??拷暹吘夁M行測量

    在不斷變化的環境中通過溫度補償測量實現長期穩定性

    到測試材料的大距離(例如 60 毫米/2.4 英寸的間隙)

    覆蓋導電層或封裝基板的表征

    眾多軟件集成分析統計功能

    通過 EddyCus RampUp 軟件輕松設置,包括。系統校準向導

    無磨損

  • 應用
  • 建筑玻璃(LowE

    包裝材料

    顯示器和觸摸屏

    光伏(薄膜和 c-Si

    鏡面鍍膜

    電容器

    OLED LED

    智能玻璃

    金屬層和晶圓金屬化

    除冰和加熱

    電池和燃料電池

    涂布紙和導電紡織品

    石墨烯層

    抗菌涂料

  • 設置
  • Inline R2R

    Inline S2S

    集群工具

    集成到處理區域

    傳輸和反射設置

  • 特征
  • 薄層電阻:0.1 mOhm/sq 1 kOhm/sq

    金屬厚度:2 nm – 2 mm(取決于材料導電性)

    電阻率:0.1 mOhm cm – 5 ohm cm

    殘留水分(通過非接觸式介電常數測量在濕層中測量)

    電各向異性:0.33 3(可根據要求提高)

    相關屬性

    克重:0.1 1,000 /平方米

    發射率:0.005 0.2

  • 傳感器外形尺寸(所有測量類型)
  • 傳感器 S(多種選擇)

    傳感器 S - 半真空(僅限真空)

    傳感器 M

    傳感器 XS

    定制形式(多傳感器)

  • 接線設置
  • 靠近傳感器位置的控制柜安裝

    直接安裝工具安裝在傳感器位置附近

    全傳感器集成硬件

  • 電阻測試儀參數



  • 測量技術
  • 非接觸式渦流傳感器
  • 基材
  • 晶錠、錠、晶片、箔、玻璃等。
  • 測量間隙尺寸
  • 3 / 5 / 10 / 15 / 25 / 50 毫米(其他應要求提供)
  • 傳感器對數/監控通道
  • 1 – 99
  • 傳感器尺寸(寬 x x 高),單位為 mm
  • 傳感器 M80 x 100 x 66 傳感器 S34 x 48 x 117
  • 導電層
  • 金屬/TCOs/CNTs/納米線/石墨烯/網格/PEDOT/其他
  • 金屬薄膜的厚度測量(例如鋁、銀、、銀漿)
  • 1 nm – 2 mm(根據薄層電阻)
  • 其他綜合測量
  • 金屬厚度/透光率/密度/各向異性
  • 環境
  • Ex-vacuo / in-vacuo @ T < 60&deg;C / 140&deg;F(根據要求更高)
  • 采樣率
  • 每秒 1 / 10 / 50 / 100 / 1,000 次測量
  • 硬件觸發
  • 5 / 12 / 24
  • 接口
  • UDP、.Net 庫、TCP、Modbus、模擬/數字
  • VLSR
  • LSR
  • MSR
  • HSR
  • 范圍 [歐姆/平方]
  • 0.0001 &ndash; 0.1
  • 0.01 &ndash; 10
  • 0.1 &ndash; 100
  • 10 &ndash; 2,000
  • 精度/偏差
  • &plusmn; 1%
  • &plusmn; 1 &ndash; 3%
  • 重復性 (2σ)
  • < 0.3%
  • < 0.5%
  • VLSR - 極低薄層電阻,LSR - 低薄層電阻,MSR - 中等薄層電阻,HSR - 高薄層電阻,VHSR - 極高薄層電阻
  • 流程
  • 沉積(PVD、ALD、(PECVD、電鍍、印刷、噴涂等)

    燒蝕/結構化(蝕刻、拋光、激光等)

    摻雜/植入

    回火/退火

    干燥/加熱

  • 工作環境
  • 大氣層

    真空

    防爆認證

    可應要求提供高溫版本

  • 接口
  • TCP、UDP
  • Modbus
  • CSV、XML
  • 模擬、數字
  • 以太